爱立信新一代5G单板大容量BBU入选通信产业报榜单
我要评论今年世界电信日的爱立主题是“数字生命线：在互联世界中加强复原力”。当通信网络成为城市运行、信新产业发展与民生保障的代G单板大容单数字生命线，如何应对极端天气、入选自然灾害与网络攻击等常态化风险，通信构建更具抵御与恢复能力的产业新型数字基础设施，已成为全球通信行业的报榜共同命题。
为此，爱立《通信产业报》全媒体基于一线调研，信新对今年以来发布的代G单板大容单通信技术与产品方案进行系统盘点，从技术创新性、入选应用实效性、通信产业影响力与自主可控性四大维度综合考量，产业提名14款产品与方案。报榜覆盖无线、爱立天线及射频、光纤光缆类、芯片模组、安全类、卫星互联网、计算终端。
其中，爱立信新一代5G单板大容量BBU，凭借卓越的工艺设计、性能与能效跃升，成功入选。
爱立信新一代5G单板大容量BBU RC66-RP6655 入选《通信产业报》全媒体《韧性的力量》榜单
1极致能效
爱立信新一代5G单板式大容量BBU RC66-RP6655，继续采用前后通风设计和1U高度，采用更先进的芯片制程、优化整机结构与工艺设计、提升散热效率以及持续优化核心算法，实现性能与能效的跃升。
与上一代产品相比，RC66-RP6655进一步减重，并且节能表现卓越，在5G现网典型应用场景的功耗仅约100W，且比上一代大容量BBU功耗降低约39%；在满负荷运行的高容量场景，RC66-RP6655的功耗降幅更可达约52%，仅BBU本身每基站年化节省电费最高可接近千元，有力支撑运营商碳减排目标与TCO持续优化。
2适用场景广
RP6655同时支持Massive-MIMO和传统 RRU的射频部署，适用场景广泛。依托爱立信端到端RAN解决方案，RP6655可与现网设备平滑协同。
3AI与未来演进
依托爱立信EMCA多核算力进一步释放基带潜能，为未来的智能节能、容量优化、性能提升等创新功能预留充足空间，助力运营商在有限机房资源内实现极致频谱利用率和卓越用户体验。
作为新一代基带平台，RP6655通过高集成度与易安装设计，旨在简化5G-A网络部署；凭借优异的能效表现，助力运营商构建绿色基础设施；同时，其面向AI演进的架构，为网络智能化与持续升级提供了灵活的算力基础。爱立信期待RP6655能在中国5G-A网络建设中，为提升数字基础设施的韧性与效能贡献力量。
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